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5G時(shí)代來(lái)臨 LCP軟板天線行業(yè)迎來(lái)“新春”

來(lái)源：深圳市博特精密設(shè)備科技有限公司發(fā)布時(shí)間：2018-11-17 10:16:06

2018年5G無(wú)疑是一大熱門(mén)詞匯，近日在2018移動(dòng)通信大會(huì)上，華為發(fā)布了首款5G商用芯片，中興推出了許多5G全系列基站產(chǎn)品，3大運(yùn)營(yíng)商加起來(lái)至少在12城開(kāi)展5G試點(diǎn)……一個(gè)個(gè)消息都告訴我們5G商用的腳步越來(lái)越近。

        5G商用掀起換機(jī)浪潮
        5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)將多方面超越當(dāng)前的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，主要包括速度、時(shí)延、帶寬和能耗等方面。5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的速度將達(dá)到每秒10千兆比特，是當(dāng)前最高速度的100倍；延遲可以指等待直到接收到對(duì)方響應(yīng)所需要的時(shí)間，在當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò)中，延遲介于幾毫秒至1百毫秒之間，5G網(wǎng)絡(luò)中的延遲將縮短到1毫秒。

        不過(guò)想要享受5G通訊給我們帶來(lái)的便利，你還需要一臺(tái)支持它的終端。目前國(guó)內(nèi)普通用戶(hù)手中的手機(jī)100%都不支持。5G時(shí)代的到來(lái)必將掀起新一輪的換機(jī)熱潮，作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)，LCP軟板行業(yè)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。




        PCB激光打標(biāo)追溯
        5G時(shí)代到來(lái)也對(duì)廣大PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)及管理能力提出了更高的要求，企業(yè)必須以更快的速度向市場(chǎng)提供更具有成本效益的產(chǎn)品，提升產(chǎn)品管理追溯效率也成為其中關(guān)鍵一環(huán)。
        一款產(chǎn)品從入庫(kù)、生產(chǎn)、檢測(cè)、出庫(kù)，需要建立一條完整的數(shù)據(jù)追溯體系，以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部產(chǎn)品質(zhì)量控制。為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品追溯，必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行文字或條碼標(biāo)識(shí)，以賦予產(chǎn)品一個(gè)獨(dú)一無(wú)二的"身份證"。
        PCB板上的可追溯性標(biāo)識(shí)加工，主要有絲網(wǎng)印刷和激光打標(biāo)兩種方式。其中絲質(zhì)印刷存在著易脫落、易去除、標(biāo)記粗糙、污染環(huán)境等問(wèn)題。加之便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展，焊盤(pán)和間距越來(lái)越小，使得印刷對(duì)位也變得更困難。

        而激光打標(biāo)以其精準(zhǔn)性和靈活性，能克服傳統(tǒng)加工方式易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷，將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。




        FPC激光切割加工
        在電子行業(yè)，柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。
        FPC傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。
        激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

一．什么是 LCP  板，LCP  的 優(yōu)勢(shì)

1、通俗說(shuō)是由一次多層層壓技術(shù)和高性能樹(shù)脂材料 LCP （ 液晶聚合物）聯(lián)合制造的新型軟板，具有優(yōu)異的高頻特性以及輕薄和可用自由形狀進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，被稱(chēng)為折紙般的電路，替代傳統(tǒng)工藝中的 PI 及感光性油墨

2、優(yōu)勢(shì)是可在基板內(nèi)加入電容或通信模塊，具有功能模組屬性，在此基礎(chǔ)上，還能維持彎曲形狀，手機(jī)傳輸天線可減小65%的厚度，實(shí)驗(yàn)條件下，LCP軟板相比傳統(tǒng)的PI軟板可以耐受更多的彎折次數(shù)和更小的彎折半徑，因此LCP軟板具有更好的柔性性能和產(chǎn)品可靠性。優(yōu)良的柔性性能使LCP軟板可以自由設(shè)計(jì)形狀，從而充分利用智能手機(jī)中的狹小空間，進(jìn)一步提高空間利用效率。傳輸型能方面具有防潮、耐腐蝕、耐高溫等


LCP天線激光切割


        激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)
        ● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來(lái)越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來(lái)越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無(wú)需模具加工，節(jié)省開(kāi)模成本；
        ● 由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；
        ● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理?yè)p傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

        博特激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機(jī)，對(duì)柔性電路板進(jìn)行自動(dòng)化精細(xì)切割同時(shí)可用于LCP軟板天線激光切割，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁，激光加工無(wú)需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達(dá)3cm/s，相當(dāng)于眨眼功夫，設(shè)備走完了成人小手指的長(zhǎng)度。

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