鋁基板激光切割機專為LED鋁基板、金屬電路板等導熱材料設計,采用高功率光纖激光器,切割速度可達15m/min,切口平整無毛刺。設備配備自動對焦系統和CCD視覺定位,精度達±0.05mm,支持0.1-6mm厚鋁板精密加工。智能控制系統可自動識別Mark點定位,實現異形切割。配備專業除塵裝置,確保加工環境清潔。廣泛應用于LED照明、電源模塊、汽車電子等領域,具有高效環保、無刀具損耗等優勢,是鋁基板加工的優選設備。
鋁基板即金屬基覆銅板(MCPCB),由絕緣層、銅層、鋁基層構成。鋁基層提供機械支撐,絕緣層隔絕電導,銅層實現電路連接。高導熱性源于鋁基層,散熱性能優異,能快速傳導熱量。機械強度高,可承受高功率電子器件工作時的應力。廣泛應用于LED照明,為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領域,用于散熱模塊制造,保障電子元件穩定運行。
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