首頁 > 產品中心 > 精密劃片機 > 8-12寸半自動劃片機
8-12寸半自動劃片機是針對200-300mm大尺寸晶圓、陶瓷基板等材料設計的精密切割設備,支持半自動操作模式,人工上下料配合自動切割,適合中小批量精密加工需求。設備采用高剛性結構設計,搭載精密直線導軌和伺服驅動系統,切割精度可達±5μm,并配備高轉速空氣主軸(最高40000rpm),適配金剛石刀片或樹脂砂輪,滿足不同材質切割要求。集成光學對位系統,支持CCD視覺定位或激光標定,確保大尺寸工件切割準確性。具備切割深度、速度、進給量可調功能,可存儲多組工藝參數,操作便捷。廣泛應用于半導體封裝、功率器件、Mi
BT3352 精密刀輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
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