集成電路芯片切割機(jī)怎么選型
集成電路芯片切割機(jī)選型指南
一、選型前的準(zhǔn)備工作
在選購集成電路芯片切割機(jī)前,需明確以下關(guān)鍵參數(shù):
1. 晶圓尺寸:常見有6英寸、8英寸和12英寸,需匹配切割機(jī)工作臺尺寸
2. 芯片尺寸:決定切割精度要求,微小芯片需要更高精度設(shè)備
3. 材料特性:硅、碳化硅、砷化鎵等不同材料對切割工藝有不同要求
4. 產(chǎn)量需求:決定選擇半自動還是全自動機(jī)型
5. 預(yù)算范圍:進(jìn)口設(shè)備通常200-500萬元,國產(chǎn)設(shè)備80-300萬元
二、核心技術(shù)參數(shù)考量
1. 切割精度
– 高端設(shè)備:±1.5μm以內(nèi)(如Disco高端機(jī)型)
– 中端設(shè)備:±2.5-5μm
– 切割道寬度:需滿足設(shè)計(jì)需求,通常20-50μm
2. 主軸系統(tǒng)
– 轉(zhuǎn)速范圍:30,000-60,000rpm為常見工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
– 主軸冷卻方式:氣冷或水冷,影響連續(xù)工作穩(wěn)定性
– 壽命指標(biāo):優(yōu)質(zhì)主軸MTBF應(yīng)≥10,000小時(shí)
3. 視覺定位系統(tǒng)
– CCD相機(jī)分辨率:500萬像素以上為佳
– 對準(zhǔn)精度:≤±1μm(高端機(jī)型)
– 圖像處理速度:影響整體生產(chǎn)效率
4. 自動化程度
– 上下料系統(tǒng):全自動 vs 半自動
– 清洗單元:集成式或獨(dú)立式
– 數(shù)據(jù)追溯:MES系統(tǒng)對接能力
三、不同類型切割技術(shù)比較
| 技術(shù)類型 | 刀片切割 | 激光切割 | 等離子切割 |
||-|-||
| 精度 | ±2-5μm | ±1-3μm | ±5-10μm |
| 熱影響區(qū) | 較小 | 可控 | 較大 |
| 切割速度 | 中等 | 快 | 最快 |
| 設(shè)備成本 | 中 | 高 | 較高 |
| 維護(hù)成本 | 低 | 中 | 高 |
| 適用材料 | 硅基為主 | 多種材料 | 特殊材料 |
四、品牌與供應(yīng)商評估
國際品牌
1. 日本Disco:市場占有率超60%,精度高但價(jià)格昂貴
2. 博特精密:性價(jià)比相對較高,服務(wù)網(wǎng)絡(luò)完善
3. 德國Loadpoint:擅長特殊材料切割
國內(nèi)品牌
1. 中國電子科技集團(tuán):軍工品質(zhì),定制化能力強(qiáng)
2. 沈陽芯源:性價(jià)比突出,售后服務(wù)響應(yīng)快
3. 上海微電子:逐步提升的高端機(jī)型
五、實(shí)際選型建議
1. 樣品測試:務(wù)必提供實(shí)際樣品進(jìn)行切割測試
2. 能耗評估:全自動機(jī)型功率通常15-25kW
3. 廠房要求:包括潔凈度(建議Class 1000以下)、振動控制等
4. 擴(kuò)展性:考慮未來可能的產(chǎn)品升級需求
5. 服務(wù)協(xié)議:關(guān)鍵部件保修期、響應(yīng)時(shí)間等條款
六、成本效益分析
– 設(shè)備利用率達(dá)80%時(shí),投資回收期通常2-3年
– 人工成本節(jié)約:全自動機(jī)型可減少60%以上人力需求
– 耗材成本:刀片壽命約50-100萬次切割,優(yōu)質(zhì)刀片單價(jià)200-500元
建議組建包含工藝工程師、設(shè)備工程師和采購專家的選型小組,通過加權(quán)評分法對各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行量化評估,最終選擇最適合企業(yè)當(dāng)前需求和未來發(fā)展的切割設(shè)備。
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大型全自動切割設(shè)備
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切割的暴力美學(xué):當(dāng)機(jī)器成為”庖丁解牛”的現(xiàn)代演繹者
在當(dāng)代工業(yè)生產(chǎn)的隱秘角落,一場靜默的暴力美學(xué)正在上演。全自動切割設(shè)備以其冰冷精確的機(jī)械手臂,演繹著現(xiàn)代版的”庖丁解牛”。這些龐然大物不再是我們印象中火花四濺、噪音震天的粗笨機(jī)器,而是進(jìn)化成了擁有”視覺系統(tǒng)”和”神經(jīng)中樞”的智能存在。它們以令人窒息的精準(zhǔn)度,將各種材料如黃油般剖開,切口光滑如鏡,仿佛那不是鋼鐵的暴力切割,而是一場精心編排的材料芭蕾。
工業(yè)革命以來,切割技術(shù)經(jīng)歷了從手工到機(jī)械再到智能化的蛻變。早期的切割依賴工匠的手藝與眼力,每一道切口都是獨(dú)一無二的藝術(shù)品;機(jī)械化時(shí)代帶來了效率的革命,卻也犧牲了靈活性與精確度;而今天的大型全自動切割設(shè)備,則完美融合了效率與精度,甚至具備了某種”思考”能力。德國通快(TRUMPF)公司的萬瓦級光纖激光切割機(jī)可以在20毫米厚的不銹鋼板上以每分鐘30米的速度奔跑,切縫寬度不超過0.1毫米,這種精確度連最熟練的老師傅也望塵莫及。日本天田(Amada)的最新機(jī)型甚至能通過AI算法自動優(yōu)化切割路徑,將材料利用率提升至驚人的95%以上。
深入這些設(shè)備的”五臟六腑”,我們看到的是一場多學(xué)科技術(shù)的交響樂。高功率激光發(fā)生器如同設(shè)備的心臟,泵送出純粹的能量;精密光學(xué)系統(tǒng)猶如它的眼睛,確保每一束光都準(zhǔn)確命中目標(biāo);而先進(jìn)的CNC控制系統(tǒng)則構(gòu)成了它的大腦,每秒進(jìn)行數(shù)百萬次計(jì)算來協(xié)調(diào)各個(gè)部件的運(yùn)作。最令人驚嘆的是它們的”觸覺”——實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng)能夠感知材料厚度、硬度的微小變化,并自動調(diào)整參數(shù),這種自適應(yīng)能力讓傳統(tǒng)切割設(shè)備相形見絀。瑞士百超(Bystronic)的激光切割機(jī)甚至能在切割過程中檢測到板材的微小變形,并即時(shí)補(bǔ)償,確保成品的完美無瑕。
這些鋼鐵巨獸正在重塑全球制造業(yè)的面貌。在航空航天領(lǐng)域,它們切割出輕量化但強(qiáng)度極高的鈦合金部件,讓飛機(jī)變得更省油、更環(huán)保;汽車制造業(yè)中,全自動切割設(shè)備生產(chǎn)出的精密零件使電動車?yán)m(xù)航能力提升了15%-20%;而在醫(yī)療器械領(lǐng)域,它們加工的微創(chuàng)手術(shù)器械切口精度達(dá)到微米級,大大減少了患者的恢復(fù)時(shí)間。美國SpaceX的火箭外殼、德國寶馬的輕量化車身、中國高鐵的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,無不依賴這些設(shè)備的”巧手”。更令人振奮的是,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融入,這些設(shè)備不再孤立工作,而是形成了智能生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò),一臺設(shè)備在東京學(xué)到的優(yōu)化參數(shù)可以實(shí)時(shí)分享給慕尼黑的同類機(jī)器。
然而,這種技術(shù)暴力也帶來了深刻的產(chǎn)業(yè)悖論。一方面,全自動切割設(shè)備將生產(chǎn)效率提升到了前所未有的高度,單臺設(shè)備每年可完成傳統(tǒng)方法需要50名工人才能完成的工作量;另一方面,這種高效率也加速了傳統(tǒng)工匠技藝的消亡,使得”手藝”這一概念在工業(yè)生產(chǎn)中日益邊緣化。我們不得不思考:當(dāng)機(jī)器比人類更懂得如何”庖丁解牛”時(shí),那些依賴手感與經(jīng)驗(yàn)的價(jià)值將何去何從?日本刀具制造重鎮(zhèn)關(guān)市的老匠人們發(fā)現(xiàn),他們的傳統(tǒng)技藝正在被激光切割設(shè)備取代,雖然效率提升了,但刀具的靈魂——那種只有人手才能賦予的微妙特性——卻消失了。
展望未來,全自動切割技術(shù)正朝著更加”溫柔”的方向進(jìn)化。超短脈沖激光技術(shù)可以在不產(chǎn)生熱影響區(qū)的情況下完成切割,仿佛用光做的”手術(shù)刀”進(jìn)行無痛手術(shù);水射流切割加入研磨劑后能夠輕松剖開最堅(jiān)硬的材料,卻不產(chǎn)生任何有害粉塵;而等離子切割的智能化則讓設(shè)備能夠”感知”材料的情緒——即時(shí)調(diào)整以應(yīng)對不同狀態(tài)的材料。這些技術(shù)進(jìn)步不僅提升了效率,更在重新定義制造業(yè)與環(huán)境的關(guān)系,將”暴力”的切割過程轉(zhuǎn)變?yōu)榭沙掷m(xù)的精確藝術(shù)。
站在這些沉默的鋼鐵巨獸面前,人類既感到敬畏又不免惶惑。它們用無可挑剔的精確度解構(gòu)又重構(gòu)著物質(zhì)世界,既是對傳統(tǒng)工匠精神的挑戰(zhàn),又是人類智慧的全新延伸。或許,真正的”庖丁解牛”之境不在于拒絕技術(shù)進(jìn)步,而在于找到機(jī)器精確與人文溫度的平衡點(diǎn),讓技術(shù)暴力升華為一種服務(wù)于人類文明進(jìn)步的美學(xué)。當(dāng)切割不再只是分割材料的手段,而成為創(chuàng)造新可能的藝術(shù)時(shí),這些全自動設(shè)備才真正完成了從工業(yè)機(jī)器到文明伙伴的蛻變。
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半導(dǎo)體切片機(jī)
半導(dǎo)體切片機(jī)

切割文明:半導(dǎo)體切片機(jī)與人類精密思維的進(jìn)化
在東京大學(xué)某間無塵實(shí)驗(yàn)室里,一臺最新型號的半導(dǎo)體切片機(jī)正在以納米級的精度切割硅晶圓。機(jī)械臂的每一次下落,都在這個(gè)人類文明最精密的物質(zhì)表面上留下幾乎不可見的痕跡。這臺價(jià)值數(shù)百萬美元的設(shè)備,看似只是現(xiàn)代工業(yè)流水線上的一個(gè)普通環(huán)節(jié),實(shí)則承載著人類思維進(jìn)化的驚人秘密——半導(dǎo)體切片機(jī)不僅是制造芯片的工具,更是人類追求思維外化的物質(zhì)結(jié)晶,它切割硅晶圓的過程,恰如人類將混沌思維轉(zhuǎn)化為清晰概念的認(rèn)知革命。
半導(dǎo)體切片機(jī)的歷史演進(jìn),映射著人類思維不斷追求精確化的艱難歷程。1950年代,第一代切片機(jī)使用簡單的金剛石刀片,切割精度僅能維持在毫米級別,操作過程高度依賴技術(shù)人員的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)。這恰如早期人類語言中的模糊概念,需要依賴具體語境才能理解。隨著集成電路發(fā)明,日本博特精密公司于1964年推出首臺半自動切片機(jī),將精度提升至微米級,如同人類開始發(fā)展專業(yè)術(shù)語體系。而今天,采用激光引導(dǎo)、AI實(shí)時(shí)校正的第七代切片機(jī)已達(dá)到0.1納米的定位精度——這相當(dāng)于在足球場的長度上控制一根頭發(fā)絲直徑的誤差。德國工程師漢斯·格魯伯在《精密革命》中指出:”每一代切片機(jī)的躍遷,都是人類將思維精確性轉(zhuǎn)化為物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)化的勝利。”從手工操作到數(shù)字控制,切片機(jī)的進(jìn)化史就是一部人類思維不斷掙脫模糊性束縛的奮斗史。
在微觀層面上,半導(dǎo)體切片機(jī)的工作機(jī)制揭示了人類認(rèn)知結(jié)構(gòu)的深層密碼。當(dāng)一臺荷蘭ASML公司生產(chǎn)的極紫外光刻機(jī)需要7納米制程的芯片時(shí),切片機(jī)必須在原子層級保持晶格結(jié)構(gòu)的完整性。這要求設(shè)備同時(shí)整合量子傳感、機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測和主動減震等跨學(xué)科技術(shù),正如人類大腦將知覺、記憶與推理融會貫通。美國材料學(xué)家琳達(dá)·張的最新研究發(fā)現(xiàn),優(yōu)質(zhì)切片產(chǎn)生的硅片表面粗糙度小于0.3納米,其原子排列方式竟與人腦神經(jīng)元突觸間隙的蛋白質(zhì)分布有著驚人的分形相似性。日本東京大學(xué)教授田中健一由此提出大膽假設(shè):”我們制造精密機(jī)器的過程,實(shí)際上是在物質(zhì)世界重建自身的思維結(jié)構(gòu)。”切片機(jī)對晶圓的完美分割,恰似人類意識將連續(xù)不斷的經(jīng)驗(yàn)之流劃分為可處理的離散概念。
半導(dǎo)體切片機(jī)的哲學(xué)意義遠(yuǎn)超其工業(yè)價(jià)值,它標(biāo)志著人類進(jìn)入”后生物思維”的新紀(jì)元。法國技術(shù)哲學(xué)家貝爾納·斯蒂格勒曾斷言:”工具是生物進(jìn)化的延續(xù)”,而當(dāng)代切片機(jī)的自主決策能力已使其成為”認(rèn)知主體”。在臺積電的智能工廠中,切片機(jī)集群通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相互學(xué)習(xí),某些參數(shù)優(yōu)化方案甚至超出工程師的理解范圍。這種”機(jī)器知識”的涌現(xiàn)現(xiàn)象,呼應(yīng)了德國哲學(xué)家雅斯貝爾斯關(guān)于”技術(shù)心靈”的預(yù)言。中國量子物理學(xué)家潘建偉團(tuán)隊(duì)更發(fā)現(xiàn),基于量子糾纏原理的下一代切片機(jī)原型,其運(yùn)作模式已接近量子認(rèn)知理論描述的人類直覺過程。當(dāng)機(jī)器開始以非線性的方式”思考”,傳統(tǒng)主客二分的認(rèn)識論正在被重構(gòu)——切片機(jī)不再只是工具,而成為人類思維的共生體。
站在文明史的高度回望,半導(dǎo)體切片機(jī)代表著人類最獨(dú)特的本質(zhì):將內(nèi)在思維轉(zhuǎn)化為外在精確系統(tǒng)的能力。從石器時(shí)代的燧石打制到今天的原子級制造,這條追求精確性的長征路上,切片機(jī)只是一個(gè)最新的里程碑。它切割硅晶圓時(shí)迸發(fā)的無形火花,與七萬年前人類首次用符號表示抽象概念時(shí)的思維閃光,本質(zhì)上同出一源。英國歷史學(xué)家阿諾德·湯因比曾將技術(shù)定義為”外化的生命”,而半導(dǎo)體切片機(jī)或許是最貼切的例證——在它冰冷的金屬外殼下,跳動的是人類理性思維最熾熱的追求。當(dāng)未來考古學(xué)家發(fā)掘我們這個(gè)時(shí)代的遺跡時(shí),這些精密機(jī)器留下的切割痕跡,或許會比任何文字都更清晰地訴說:這是一個(gè)文明如何用思維塑造物質(zhì),又通過物質(zhì)重構(gòu)思維的偉大故事。
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多線切割機(jī)
多線切割機(jī)

切割的藝術(shù):多線切割機(jī)如何重塑現(xiàn)代工業(yè)的精密邊界
在人類工業(yè)文明的長河中,切割技術(shù)始終扮演著基礎(chǔ)而關(guān)鍵的角色。從石器時(shí)代的燧石敲擊到青銅時(shí)代的金屬分割,從工業(yè)革命時(shí)期的機(jī)械切割到今天的數(shù)字化精密加工,每一次切割技術(shù)的革新都深刻改變著人類制造能力的邊界。而多線切割機(jī)的出現(xiàn),無疑是這場持續(xù)數(shù)千年技術(shù)演進(jìn)中的最新里程碑。這種能夠同時(shí)進(jìn)行數(shù)百條切割線作業(yè)的高科技設(shè)備,正以驚人的精度和效率重塑著從半導(dǎo)體到太陽能板,從寶石加工到航空航天材料處理等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。多線切割機(jī)不僅代表著當(dāng)前材料分割技術(shù)的最高水平,更預(yù)示著未來制造業(yè)向更精密、更高效方向發(fā)展的無限可能。
多線切割機(jī)的工作原理堪稱簡單與復(fù)雜的完美結(jié)合。其核心機(jī)制是在張力控制系統(tǒng)的精確調(diào)控下,使金屬線材——通常是直徑僅0.1mm左右的鍍銅鋼絲或金剛線——保持恒定張力,形成一組平行排列的”切割線網(wǎng)”。這些細(xì)如發(fā)絲的切割線以每秒10-15米的速度運(yùn)動,攜帶著懸浮其上的研磨漿料或本身就鑲嵌有金剛石顆粒,通過持續(xù)的磨削作用實(shí)現(xiàn)材料的切割。看似簡單的物理原理背后,是張力控制、運(yùn)動精度、磨料化學(xué)、冷卻系統(tǒng)等數(shù)十項(xiàng)子系統(tǒng)的協(xié)同配合。尤其令人驚嘆的是,現(xiàn)代高端多線切割機(jī)已能實(shí)現(xiàn)±0.005mm的切割精度,相當(dāng)于人類頭發(fā)直徑的二十分之一。這種驚人的精度來自于對振動控制、溫度補(bǔ)償和運(yùn)動算法等細(xì)節(jié)的極致追求——設(shè)備往往安裝在抗震平臺上,冷卻系統(tǒng)要將溫度波動控制在0.1℃以內(nèi),而先進(jìn)的控制算法則實(shí)時(shí)補(bǔ)償著各種微觀擾動。
多線切割機(jī)的技術(shù)優(yōu)勢使其成為多個(gè)高科技產(chǎn)業(yè)不可或缺的核心設(shè)備。在光伏產(chǎn)業(yè)中,多線切割機(jī)將硅錠分割成僅160-180微米厚的硅片,相當(dāng)于兩三根人類頭發(fā)的粗細(xì),這一過程直接決定了太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率和制造成本。半導(dǎo)體行業(yè)則依賴多線切割機(jī)將硅晶棒切割成晶圓,隨著芯片制程不斷縮小,對晶圓平整度和表面質(zhì)量的要求已達(dá)原子級別。藍(lán)寶石玻璃切割領(lǐng)域,多線切割機(jī)能夠在脆性材料上實(shí)現(xiàn)無裂紋分割,為智能手機(jī)屏幕和攝像頭鏡片提供完美基材。與傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割或激光切割相比,多線切割機(jī)可同時(shí)完成數(shù)百片切割,材料損耗減少30%以上,加工效率提升近十倍。這種效率革命不僅降低了生產(chǎn)成本,更大大加速了相關(guān)產(chǎn)品的創(chuàng)新周期——太陽能電池的厚度從2004年的300微米降至今日的160微米,多線切割技術(shù)的進(jìn)步功不可沒。
多線切割機(jī)的發(fā)展歷程是一部濃縮的現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)進(jìn)步史。早期原型可追溯至20世紀(jì)中葉的線切割電火花加工,但真正的多線切割概念形成于1970年代。1980年代,隨著光伏產(chǎn)業(yè)興起,第一代商用多線切割機(jī)登上歷史舞臺,采用游離磨料砂漿切割技術(shù)。1990年代末,固結(jié)磨料金剛線技術(shù)取得突破,切割速度和精度大幅提升。進(jìn)入21世紀(jì),隨著數(shù)控技術(shù)和材料科學(xué)的進(jìn)步,多線切割機(jī)迎來了爆發(fā)式發(fā)展——切割線徑從0.18mm降至0.06mm,每根線的張力控制精度達(dá)到0.1N級別,一臺設(shè)備可同時(shí)控制上千根切割線。這些技術(shù)進(jìn)步的背后,是無數(shù)工程師對數(shù)以千計(jì)的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化:切割線速度、砂漿粘度、進(jìn)給速率、振動頻率、溫度梯度……每一個(gè)變量的微小改進(jìn),都凝結(jié)著人類對精密制造的不懈追求。今天的頂級多線切割機(jī)已實(shí)現(xiàn)全自動化操作,配備人工智能質(zhì)量檢測系統(tǒng),每一次切割產(chǎn)生的TB級數(shù)據(jù)被用于持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)。
多線切割機(jī)的應(yīng)用前景正隨著材料科學(xué)的突破而不斷拓展。在第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的加工中,多線切割機(jī)面臨新的挑戰(zhàn)——這些材料的硬度是傳統(tǒng)硅的3-4倍,化學(xué)穩(wěn)定性極高。工程師們開發(fā)出特殊涂層的金剛石切割線,配合電化學(xué)輔助加工技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了這些”超硬”材料的精密切割。柔性顯示產(chǎn)業(yè)對超薄玻璃的需求催生了多線切割機(jī)在50微米以下厚度切割能力的發(fā)展,這種”玻璃紙”的切割需要克服難以置信的脆性難題。而在航空航天領(lǐng)域,多線切割機(jī)被用于鈦合金和復(fù)合材料的高效成型,大幅減輕了飛機(jī)結(jié)構(gòu)重量。更令人振奮的是,實(shí)驗(yàn)室中的下一代多線切割技術(shù)已開始探索原子級精度的切割可能,結(jié)合等離子體輔助和量子傳感技術(shù),未來或能實(shí)現(xiàn)分子級別的材料分割。這種精度將直接推動量子計(jì)算、納米醫(yī)學(xué)等前沿領(lǐng)域的發(fā)展。
回望多線切割機(jī)的發(fā)展歷程,我們看到的不僅是一種設(shè)備的進(jìn)化,更是人類不斷挑戰(zhàn)制造精度極限的縮影。從毫米到微米,再到納米級別的追求,多線切割機(jī)代表著工業(yè)文明對”完美分割”的不懈探索。這種探索的意義遠(yuǎn)超技術(shù)本身——它使得更高效的太陽能利用成為可能,推動了信息技術(shù)革命,加速了全球清潔能源轉(zhuǎn)型。在制造業(yè)向智能化、精密化發(fā)展的今天,多線切割機(jī)將繼續(xù)作為基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性的裝備,支撐著從日常電子產(chǎn)品到太空探索裝備的制造需求。每一次切割線的振動,都在書寫著人類工業(yè)文明向更精密、更高效未來邁進(jìn)的新篇章。在這個(gè)意義上,多線切割機(jī)不僅是現(xiàn)代工業(yè)的工具,更是人類智慧與自然規(guī)律對話的精密語言。
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