激光模切機(jī)技術(shù)參數(shù)表

1.設(shè)備概述

激光模切機(jī)是一種利用高精度激光束進(jìn)行材料切割、雕刻和標(biāo)記的自動(dòng)化設(shè)備，廣泛應(yīng)用于包裝、印刷、電子、紡織等行業(yè)。其核心技術(shù)包括激光源、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、光學(xué)組件和軟件系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜圖案的高效加工。

2.核心參數(shù)

2.1激光系統(tǒng)

-激光類型：CO?激光（10.6μm）/光纖激光（1.06μm）

-激光功率：30W-200W（根據(jù)材料需求可選）

-波長(zhǎng)：10.6μm（CO?）或1.06μm（光纖）

-脈沖頻率：1kHz-100kHz（可調(diào)）

-光束質(zhì)量：M2≤1.5（高斯模式，確保高聚焦精度）

2.2加工能力

-切割厚度：

-紙張/薄膜：0.01-10mm

-亞克力：0.5-15mm

-木材：1-20mm

-金屬薄片（光纖激光）：≤2mm

-切割速度：0-1000mm/s（視材料與功率調(diào)整）

-重復(fù)定位精度：±0.01mm

-最小線寬：0.05mm（取決于光學(xué)配置）

2.3機(jī)械結(jié)構(gòu)

-工作臺(tái)尺寸：600mm×400mm/1300mm×900mm（可選定制）

-運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：高精度直線電機(jī)/伺服電機(jī)

-傳動(dòng)方式：滾珠絲杠或皮帶傳動(dòng)

-Z軸升降范圍：0-150mm（自動(dòng)聚焦可選）

2.4控制系統(tǒng)

-控制軟件：支持CorelDraw、AutoCAD、專用激光切割軟件（如LaserCut）

-文件格式：DXF、AI、PLT、BMP等

-操作界面：10英寸觸摸屏，支持離線編程

2.5光學(xué)組件

-聚焦鏡焦距：63.5mm/127mm（可選）

-光斑直徑：0.05-0.2mm（可調(diào)）

-反射鏡材質(zhì)：鍍金或硒化鋅（高反射率）

2.6冷卻系統(tǒng)

-冷卻方式：風(fēng)冷（低功率）/水冷（≥100W）

-水溫要求：15-25℃（恒溫水冷機(jī)）

2.7電力需求

-輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

-整機(jī)功率：1.5kW-5kW（根據(jù)激光功率）

3.功能特性

-自動(dòng)對(duì)焦：紅外傳感或電容式探頭，適應(yīng)不同材料厚度。

-紅光預(yù)覽：切割路徑可視化，避免定位錯(cuò)誤。

-多任務(wù)隊(duì)列：支持批量文件連續(xù)加工。

-安全防護(hù)：配備急停按鈕、光柵防護(hù)罩及煙霧凈化系統(tǒng)。

4.適用材料

-非金屬：紙張、PVC、皮革、亞克力、木材、橡膠等。

-金屬（僅光纖激光）：不銹鋼、鋁合金、鍍鋅板等薄板。

5.環(huán)境要求

-溫度：15-30℃

-濕度：20%-70%RH（無(wú)冷凝）

-粉塵防護(hù)：需配備除塵設(shè)備，避免光學(xué)污染。

6.選配項(xiàng)

-旋轉(zhuǎn)附件：用于圓柱體雕刻（如杯子、瓶身）。

-雙頭切割：提升多工件加工效率。

-CCD視覺(jué)定位：精準(zhǔn)匹配印刷圖案。

7.售后服務(wù)

-保修期：1年（激光源12個(gè)月，機(jī)械部件24個(gè)月）。

-技術(shù)支持：遠(yuǎn)程診斷或現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)（響應(yīng)時(shí)間≤48小時(shí)）。

總結(jié)

該激光模切機(jī)以高精度、高速度及多材料適應(yīng)性為核心優(yōu)勢(shì)，參數(shù)設(shè)計(jì)兼顧工業(yè)量產(chǎn)與個(gè)性化定制需求，適用于包裝模切、工藝禮品、電子元件等領(lǐng)域的精密加工。用戶可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求選擇不同功率和幅面配置。

（注：具體參數(shù)可能因品牌和型號(hào)差異略有調(diào)整，需以廠商技術(shù)文檔為準(zhǔn)。）

激光模切機(jī)技術(shù)參數(shù)詳解

激光模切機(jī)作為現(xiàn)代精密加工設(shè)備，其技術(shù)參數(shù)直接影響設(shè)備的性能和應(yīng)用范圍。以下是激光模切機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)及其意義：

一、激光系統(tǒng)參數(shù)

1.激光類型：

-CO2激光器：適用于非金屬材料，波長(zhǎng)10.6μm

-光纖激光器：適用于金屬及部分非金屬，波長(zhǎng)1.06μm

-紫外激光器：用于高精度加工，波長(zhǎng)355nm

2.激光功率：

-常見(jiàn)范圍：30W-500W（根據(jù)材料和應(yīng)用選擇）

-低功率(30-100W)：適合薄材料、精細(xì)加工

-中高功率(100-500W)：適合厚材料、高速切割

3.激光波長(zhǎng)：

-不同波長(zhǎng)對(duì)不同材料吸收率不同

-波長(zhǎng)決定最小聚焦光斑尺寸

4.光束質(zhì)量(M2值)：

-理想值為1，實(shí)際設(shè)備通常在1.1-2.0

-M2值越小，光束質(zhì)量越高，切割質(zhì)量越好

二、機(jī)械系統(tǒng)參數(shù)

1.工作臺(tái)尺寸：

-標(biāo)準(zhǔn)尺寸：600×400mm至2000×3000mm

-定制尺寸可根據(jù)需求設(shè)計(jì)

2.定位精度：

-通常±0.01mm至±0.05mm

-高精度機(jī)型可達(dá)±0.005mm

3.重復(fù)定位精度：

-一般±0.01mm

-高端機(jī)型可達(dá)±0.002mm

4.最大運(yùn)動(dòng)速度：

-X/Y軸：通常20-120m/min

-Z軸（如有）：5-20m/min

5.傳動(dòng)系統(tǒng)：

-線性導(dǎo)軌精度等級(jí)

-伺服電機(jī)品牌及型號(hào)

-減速機(jī)類型

三、加工能力參數(shù)

1.加工材料范圍：

-非金屬：紙張、皮革、布料、亞克力、木材等

-金屬：不銹鋼、碳鋼、鋁合金等（需光纖激光）

2.最大加工厚度：

-非金屬：通常1-30mm

-金屬：通常0.1-10mm（取決于功率）

3.最小線寬：

-通常0.05-0.2mm

-高精度機(jī)型可達(dá)0.01mm

4.切割速度：

-與材料厚度和激光功率相關(guān)

-例如：3mm亞克力切割速度可達(dá)10-20m/min

5.最小字符高度：

-通常0.5-2mm

-高精度機(jī)型可達(dá)0.2mm

四、控制系統(tǒng)參數(shù)

1.控制軟件：

-專用激光切割軟件

-支持的文件格式：DXF、AI、PLT、BMP等

2.操作系統(tǒng)：

-Windows嵌入式系統(tǒng)

-工業(yè)級(jí)控制系統(tǒng)

3.接口類型：

-USB、以太網(wǎng)、無(wú)線連接選項(xiàng)

-工業(yè)總線接口

4.自動(dòng)化功能：

-自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)

-視覺(jué)定位系統(tǒng)

-材料厚度自動(dòng)檢測(cè)

五、輔助系統(tǒng)參數(shù)

1.冷卻系統(tǒng)：

-風(fēng)冷：適用于低功率

-水冷：適用于中高功率，冷卻能力(kW)

2.排氣系統(tǒng)：

-風(fēng)量(m3/h)

-過(guò)濾等級(jí)

3.安全防護(hù)：

-激光防護(hù)等級(jí)(1類/4類)

-緊急停止裝置

-光幕保護(hù)

4.電源要求：

-電壓：220V/380V

-功率：2kW-20kW

-電源穩(wěn)定性要求

六、環(huán)境參數(shù)

1.工作溫度范圍：

-通常10-35℃

-精密機(jī)型需要恒溫環(huán)境

2.濕度要求：

-通常20%-80%相對(duì)濕度（無(wú)冷凝）

3.設(shè)備尺寸和重量：

-占地面積

-設(shè)備重量(kg)

4.噪音水平：

-通常<75dB 七、特殊功能參數(shù) 1.動(dòng)態(tài)聚焦系統(tǒng)： -自動(dòng)調(diào)節(jié)焦距范圍 -調(diào)節(jié)速度 2.多工位加工： -旋轉(zhuǎn)軸參數(shù)（如有） -多工作臺(tái)切換時(shí)間 3.能量控制： -脈沖頻率(kHz) -占空比調(diào)節(jié)范圍 4.遠(yuǎn)程監(jiān)控： -物聯(lián)網(wǎng)連接能力 -遠(yuǎn)程診斷功能 了解這些技術(shù)參數(shù)有助于用戶根據(jù)自身加工需求選擇合適的激光模切機(jī)，并充分發(fā)揮設(shè)備性能。不同品牌和型號(hào)的設(shè)備在具體參數(shù)上會(huì)有所差異，選購(gòu)時(shí)應(yīng)結(jié)合加工材料、精度要求、生產(chǎn)效率和預(yù)算等綜合考慮。

激光模切機(jī)技術(shù)參數(shù)設(shè)置指南

激光模切機(jī)作為高精度加工設(shè)備，其技術(shù)參數(shù)的合理設(shè)置直接影響切割質(zhì)量、效率和設(shè)備壽命。以下從核心參數(shù)、材料適配、工藝優(yōu)化及安全規(guī)范等方面，詳細(xì)闡述激光模切機(jī)的技術(shù)參數(shù)設(shè)置要點(diǎn)。

一、核心參數(shù)設(shè)置

1.激光功率

-范圍選擇：通常為30W-500W（根據(jù)設(shè)備型號(hào)）。

-薄材料（如紙張、PET膜）：30W-100W

-中等厚度（亞克力、皮革）：100W-300W

-金屬或高硬度材料：300W以上（需配備光纖激光器）

-調(diào)節(jié)原則：功率過(guò)高易導(dǎo)致材料碳化，過(guò)低則無(wú)法切透，需通過(guò)測(cè)試確定臨界值。

2.切割速度

-與功率成反比關(guān)系，常見(jiàn)速度為5-500mm/s。

-示例：

-0.2mm紙張：150-300mm/s

-3mm亞克力：20-50mm/s

-優(yōu)化方法：逐步提高速度直至切割邊緣出現(xiàn)毛刺，再回調(diào)10%。

3.頻率（脈沖/連續(xù)模式）

-連續(xù)模式：適合非金屬材料快速切割。

-脈沖模式：金屬或高反射材料，頻率通常設(shè)20kHz-80kHz，降低熱影響區(qū)。

4.焦點(diǎn)位置

-使用自動(dòng)對(duì)焦或手動(dòng)校準(zhǔn)，確保焦點(diǎn)位于材料表面（誤差±0.1mm）。

-厚度補(bǔ)償：切割厚材料時(shí)，可略微抬高焦點(diǎn)（如材料厚度的1/10）。

二、材料適配參數(shù)

|材料類型|功率（W）|速度（mm/s）|輔助氣體|頻率（kHz）|

|-|–|–|-|-|

|紙張/卡紙|30-60|200-400|無(wú)/空氣|-|

|PVC膜|50-80|100-200|氮?dú)鈢5-10|

|亞克力（3mm）|120-180|30-60|壓縮空氣|連續(xù)|

|不銹鋼（0.5mm）|400+|10-20|氧氣|50-80|

注意：

-易燃材料（如木材）需降低功率并提高速度，避免燃燒。

-高反材料（銅、鋁）需使用高頻脈沖和防反射鏡片。

三、工藝優(yōu)化技巧

1.路徑規(guī)劃

-采用“由內(nèi)到外”切割順序，減少材料變形。

-小圓角路徑需降低速度20%以保證輪廓精度。

2.多層切割

-疊切材料時(shí)，功率增加10%-20%，速度降低30%。

-使用真空吸附臺(tái)固定材料。

3.邊緣質(zhì)量提升

-添加0.1mm過(guò)切補(bǔ)償（針對(duì)材料熱收縮）。

-二次修邊：用低功率（原30%）高速掃描一次。

四、安全與維護(hù)參數(shù)

1.防護(hù)設(shè)置

-光閘觸發(fā)延遲：≤0.5秒

-緊急停止響應(yīng)時(shí)間：＜10ms

2.設(shè)備保養(yǎng)

-鏡片清潔周期：每8小時(shí)（高強(qiáng)度使用）

-導(dǎo)軌潤(rùn)滑：每周一次（專用高溫潤(rùn)滑脂）

五、常見(jiàn)問(wèn)題解決

-切不透：檢查焦距是否偏移，氣體壓力是否不足（建議0.6-0.8MPa）。

-邊緣發(fā)黃：降低功率或增加輔助氣體流量（如氮?dú)?0-15L/min）。

-尺寸偏差：校準(zhǔn)XY軸步進(jìn)（每100mm誤差＜±0.02mm）。

通過(guò)系統(tǒng)化參數(shù)設(shè)置與動(dòng)態(tài)調(diào)整，可充分發(fā)揮激光模切機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)。建議首次使用新材料時(shí)，進(jìn)行階梯測(cè)試（功率/速度梯度組合），并記錄最優(yōu)參數(shù)建立數(shù)據(jù)庫(kù)，以實(shí)現(xiàn)智能化快速調(diào)用。